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    2. 5G智聯世界,用芯構造未來
      2020-9-29 8:56:34

      5G 智聯世界,用“芯”構造未來!由中國通信學會、中國半導體行業協會、無錫市人民政府指導,中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同主辦的第十八屆中國通信集成電路技術應用研討會暨 2020 無錫集成電路創新峰會〔CCIC 2020〕于 9 月 24-25 日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會議得到了中國集成電路設計創新聯盟、無錫市工業和信息化局、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會等相關單位的鼎力支持,來自各級政府、行業協會、學會、集成電路和通信領域四百多位專家和企業代表蒞臨參會。

       

      無錫是我國微電子產業發祥地和國家微電子工業“南方基地”,被譽為國家微電子的“黃埔軍?!焙汀叭瞬艙u籃”。無錫高新區國家“芯火”雙創基地是 2016 年工信部批復建設的 10 個“芯火”雙創基地之一,還建有國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心,為集成電路產業創新發展注入了新的動能。截至 2019 年底,無錫高新區集成電路產業集聚企業超過 250 家,從業人員超過 6 萬人,銷售總收入達到 860 億元,占無錫市總規模的四分之三,占全國集成電路產業銷售的十分之一,已經成為銷售規模位居全國第二的集成電路產業高地。

       

      此次會議旨在更好地落實國家關于集成電路發展的相關規劃和政策,充分發揮行業學會的橋梁紐帶作用,更好地推動我國集成電路的自主創新和產學研用協調發展。本次會議緊扣集成電路的核心技術和創新應用,重點關注集成電路設計和工藝,5G 通信、物聯網等新型技術和產業應用,有幸邀請到許院士和業界的知名專家和企業家與會分享及研討。

       

      高規格開幕式舉行、產業基金簽約、“芯火”雙創基地揭牌
      開幕式由中國通信學會集成電路委員會主任委員劉迪軍主持。中國通信學會副秘書長文劍,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍(視頻形式),無錫市副市長、高新區黨工委書記、新吳區委書記蔣敏,江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇,工信部電子信息司副司長董小平熱情致辭后,先后舉行了無錫集成電路設計產業投資基金簽約儀式和無錫國家“芯火”雙創(平臺)基地揭牌儀式,會議見證了董小平副司長、池宇副廳長、蔣敏副市長、封曉春區長、李劍澄處長、朱曉紅副區長、左保春副局長、侯海峰董事長共同啟動無錫國家“芯火”雙創基地的時刻。

       


      無錫國家“芯火”雙創(平臺)基地揭牌儀式舉行

       

      其他與會的主要領導、嘉賓有中國工程院院士許居衍,江蘇省工業和信息化廳電子信息產業處處長李劍澄,無錫高新區黨工委委員、新吳區委常委、黨政辦公室主任匡輝,無錫高新區管委會副主任、新吳區副區長朱曉紅,無錫市工業和信息化局副局長左保春,江蘇省工業和信息化廳電子信息產業處副調研員郭曉勁,無錫市金融投資有限責任公司董事長侯海峰,江蘇省產研院智能集成電路設計技術研究所所長樊曉華等。

       

      高峰論壇
      簡短而又不失隆重的開幕式后,兩院院士、國內 IC 行業龍頭、資深專家和一線外企開啟了本屆會議最重量級的行業資訊盛宴。中國工程院院士、中國電子科技集團公司第五十八研究所名譽所長許居衍向大會做了“從技術走向應用看后摩爾時代的創新”的主題報告,報告中向大家詳細介紹硅微電子技術生命曲線和架構創新的方向——從單核到多核,從同構到異構,從異構到專用,從專用復歸通用。中國工程院院士、國家數字交換系統工程技術研究中心主任鄔江興因臨時緊急任務未能親臨現場,簡短的視頻賀電后,由國家數字交換系統工程技術研究中心副主任劉勤讓代為發表“SDSOW 賦能新一代信息基礎設施”的精彩演講。劉勤讓認為新基建一定要新瓶裝新酒,要有新技術賦能,并表達了半導體的未來是軟件定義芯片的前瞻性觀點。中國信息通信科技集團有限公司副總經理、專家委主任,無線移動通信國家重點實驗室主任陳山枝以視頻講演的形式透視了“C-V2X 車聯網技術與產業發展趨勢”。

       


      高峰論壇許居衍院士演講

       

      北京楚星融智咨詢有限公司創始人、清華大學客座教授、國資委“做優做強央企、培育企業一流研發能力”項目負責人周輝帶來“提升商業模式和任職資格,確保芯片企業可持續成長”的主題演講,提出了 IC 產業的七個層級,并建議先以芯片為核心做板卡,做單機、整機,第二步才是把整機、單機結合起來。測試儀器領導者是德科技大中華區無線市場經理白瑛就“5G/B5G 商用市場進展及關鍵技術”做演講報告。白瑛表示,進入 2020 年甚至是未來十年,5G 網絡將會全面覆蓋人們的生活,同時他對今后可能出現的 6G 網絡進行展望。AWS 半導體及高科技電子行業發展總監周宇做了“亞馬遜 AWS 云計算賦能 IC 設計和制造實踐分享”,介紹了作為云計算廠商的引導者,亞馬遜資深的創新實踐和產業生態構建的經驗,認為在芯片架構上最優的方式是建立本地和云端的混合架構體系。高通中國區標準部負責人李儼帶來了“實現毫米波移動化,釋放 5G 全部潛能”主題演講,介紹了毫米波的優勢和挑戰,通過空間的分辨率不同方向獲得不同的波徑,針對傳統毫米波覆蓋不全的局限性,5G 毫米波適合于各種室內外場景,如場館部署、地鐵站部署等。最后,紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗以“無芯片,不通信”為主題,簡要回顧了半導體制程演進的“五十載”,提出萬物互聯將為制造、為生活帶來更多可能。

       

      5G 與 AIoT 專場
      9 月 24 日午后,“5G 與 AIoT 專場”和“創新中國芯專場”兩個分論壇同步舉行,論壇由中國通信學會集成電路專委會副主任委員、北京郵電大學科學技術發展研究院常務副院長鄧中亮主持。來自復旦大學、南京大學、江南大學、西安交通大學和中科院 EDA 中心的微電子院校專家和來自新思、宜特、芯華章、Tower Semiconductor 及無錫士康通訊的企業代表分別在可穿戴和可植入醫療設備、深度神經網絡、5G SoC、射頻與毫米波芯片、物聯網處理平臺、低功耗設計、DPA 先進封裝、EDA 開源軟件、AI 算法等領域的技術和應用的重點、難點、痛點,需要實現的突破和面臨的挑戰給出了各自的答案。

       

       
      5G 與 AIoT 專場演講嘉賓


      復旦大學的徐佳偉分享了關于低功耗健康醫療芯片的經驗和想法,提出了醫療設備的四個趨勢:小型化,高精度,多參數融合診斷和智能化。

       

      南京大學微電子學院副院長王中風關注了關于稀疏神經網絡的處理器。

       

      新思科技解決方案事業部高級技術經理王迎春著重關注“解決 5G 新需求下 SoC 設計的挑戰”。

       

      宜特(上海)檢測技術有限公司失效分析工程處處長陳清瓏演講的主題是“DPA 在先進封裝的應用與挑戰”。

       

      芯華章科技運營副總裁傅強解讀了以“EDA 開源助力產業突破”的行業未來。

       

      江南大學物聯網工程學院電子工程系主任梁海蓮,介紹了江南大學在“5G 時代新工藝 IC 的 ESD 解決方案”的研究經驗和成果。

       

      Tower Semiconductor 銷售總監方大晟分享了公司的特種工藝。

       

      無錫士康通訊技術有限公司總裁施鐘鳴帶來了士康的毫米波芯片及模塊。

       

      中科院 EDA 中心主任陳嵐介紹了“智能物聯網處理器平臺”需要的全新架構。

       

      創新“中國芯”專場
      “創新中國芯專場”作為今年 CCIC 年會的特色專題,特邀到 10 位國內 IC 設計代表企業的 CEO 介紹各自的企業發展與創新成果,并結合當前國際環境,探討我國集成電路如何以市場為導向,以應用為抓手,推動國內 IC 自主創新,國產半導體行業融合發展。會議由中國半導體行業協會集成電路設計分會副秘書長,江蘇省產研院智能集成電路設計技術研究所所長樊曉華主持,時擎智能、北京知存、合肥大唐存儲、無錫華大國奇、思特威、廣州萬協通、Arm 中國、深圳市中興微電子、無錫中感微電子和深圳優矽科技共 10 家企業帶來了各自的創新產品和解決方案。

       

      創新“中國芯”專場演講嘉賓

      時擎智能科技(上海)有限公司創始人兼 CEO 蔣壽美帶來“基于 RISC-V 的邊緣智能處理器和芯片”主題演講。蔣壽美介紹了邊緣側芯片智能化發展趨勢并從技術、商業等層面說明了 RISC-V 適合邊緣智能芯片的原因。蔣壽美還介紹了 AT1000 系列邊緣智能計算芯片,語音芯片系列產品的優勢。

       

       

      北京知存科技有限公司 CEO 王紹迪帶來“邊緣存算一體人工智能芯片”主題演講,介紹了 AI 技術應用的發展,講解了 AI“內存墻”的問題,對比了馮諾依曼架構和存算一體。

       

      合肥大唐存儲科技有限公司產品中心總經理范麗芳帶來高性能高安全存儲控制器芯片 DSS510 及 SSD,介紹了大唐存儲的概況。

       

      無錫華大國奇科技有限公司 CEO 谷建余在“5G 時代基于異構多核技術的高端芯片定制化設計”主題演講中講解了 5G 時代主要應用領域對芯片的要求和異構多核芯片定制化設計流程及其重要環節。

       

      思特威(上海)電子科技有限公司總經理助理陳碧帶來“5G 智聯浪潮下的中國 CIS 企業的“芯”機遇”主題演講,介紹了 5G 時代 CMOS 圖像傳感器成為核心部件和思特威科技的核心技術。

       

      廣州萬協通信息技術有限公司 CEO 王禮宇帶來“視頻安全與 AI 安全”主題演講。

       

      Arm 中國產品經理陳江杉帶來“賦能智能、互聯、安全的 IoT 應用——安謀中國星辰處理器和山海安全方案”演講,介紹了 PSA 平臺的安全架構,表達了安謀對中國物聯網安全的愿景。

       

      深圳市中興微電子技術有限公司資深規劃總監曹常鋒在“5G 與半導體發展趨勢分析”的主題演講中分享了半導體發展的三大趨勢和架構演進的方向。

       

      無錫中感微電子股份有限公司董事長兼總經理楊曉東帶來“基于藍牙的音頻智能傳感網 SoC 芯片”主題演講,介紹了音頻藍牙 IoT 全球市場藍牙耳機、藍牙音箱、藍牙自組網的發展方向。

       

      最后,深圳優矽科技有限公司總經理王路業帶來“基于 eFPGA + RISC-V IP 子系統的協同創新開發”主題演講,講解了布局布線技術的門為中心、布局為中心、布線為中心的演進,表示要促進更好更快的開放指令生態發展。

       

      “新基建“與“芯”應用專場
      9 月 25 日上午,議程核心圍繞“新基建與新應用”,會議由中國科學院半導體所吳南健邀請智芯微電子、中科院半導體所、電子科技大學、中國空間技術研究院的專家和企業代表分別圍繞人工智能、5G 與光通信、衛星定位、衛星互聯網與 MEMS 應用做主題報告和深入交流。

       


      “新基建“與“芯”應用專場演講嘉賓

       

      北京智芯微電子科技有限公司研發中心副總經理 鄭哲帶來“人工智能助力電力數字新基建產業升級”主題演講,從理論技術、業務應用等方面介紹了電力人工智能的特點和其發展現狀,以及“云邊端一體化”體系中的芯片、模組、設備、算法和相關成功案例。

       

      中國科學院半導體所博士生導師祁楠向大家介紹“面向數據中心和 5G 的高速光通信 CMOS 集成電路,通過多個案例分析當前單模光通信驅動的電路挑戰,表示光電單片集成是其未來發展的方向。臺下來賓就 CMOS 如何降低能耗效率向祁楠進行提問,祁楠回答了關于硅基光單片集成的串擾和尺寸的問題。

       

      電子科技大學信息與通信工程學院副研究員肖卓凌以“基于慣性傳感的室內外一體化定位系統及應用”為主題介紹了目前位置服務技術的三個定位核心技術——慣性導航、慣性導航為核心的多源數據融合、室內外無縫一體化。臺下來賓就慣性導航目前存在的誤差及校正方法和藍牙 5.0 兼容定位和長隧道環境下的定位技術提問,肖卓凌回答了關于飛行器芯片的相關問題。

       

      最后,中國空間技術研究院總體部工程師曹哲帶來“衛星互聯網通信的發展與宇航級 MEMS 芯片的應用”主題演講,向大家介紹衛星互聯網技術的國內外發展現狀。

       

      5G 芯片應用圓桌論壇
      當前,5G 應用正當時,國內 5G 建設全面覆蓋一線城市。會議還特設“5G 芯片應用圓桌討論”,深圳市中興微電子技術有限公司資深規劃總監曹常峰,江南大學物聯網工程學院電子工程系主任梁海蓮,紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗,電子科技大學信息與通信工程學院副研究員肖卓凌出席本次圓桌論壇。

       


      5G 芯片應用圓桌論壇進行中

       

      各位專家就現階段芯片應用提出自己的見解。臺下來賓就各位芯片和 5G 通訊領域的技術專家就諸多市場和技術以及應用上的疑難問題積極提問,臺上各位專家結合當前技術演進趨勢給出了專業且極具針對性的解讀。最后,幾位嘉賓以 5G 部署和國產芯片的未來表達了各自的美好期望結束了本屆峰會的全部議程。



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